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EP2C35F672C8N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

A resistência ao calor da placa de circuito Robot 3step HDI é um item importante na confiabilidade do HDI. A espessura da placa de circuito Robot 3step HDI se torna cada vez mais fina e os requisitos para sua resistência ao calor estão ficando cada vez mais altos. O avanço do processo sem chumbo também aumentou os requisitos para a resistência ao calor das placas HDI. Como a placa HDI é diferente da placa de circuito impresso multicamada comum em termos de estrutura da camada, a resistência ao calor da placa HDI é a mesma que a da placa de circuito impresso multicamada comum é diferente.

XC4VFX20-10FFG672I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 18.816 células lógicas, 243 Kb de bloco de RAM e 24 blocos de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express.

XC7V585T-1FFG1761l é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XC7K325T-2FFG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCZU6EG-1FFVC900E - Processador multi-core Zynq® UltraScale+™ MPSoC