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​XCVU125-2FLVB2104I é um chip FPGA de alto desempenho lançado pela Xilinx, pertencente à série VERSAL. Este chip é fabricado com tecnologia avançada, com um grande número de componentes lógicos e módulos lógicos adaptativos, além de abundantes recursos de memória embarcada.

XC7K160T-L2FFG676I é usado para conectar ao sistema host. Os dispositivos da série 7 utilizam a arquitetura unificada da Xilinx para proteger os investimentos em IP e podem migrar facilmente os designs da série 6. A arquitetura unificada inclui componentes comuns, como estrutura lógica

Multilayer PCB refere-se a uma placa de circuito impresso com mais de três camadas de padrão condutor e materiais isolantes entre elas, e os padrões condutores são interconectados de acordo com os requisitos. Placa de circuito multicamada é o produto do desenvolvimento da tecnologia da informação eletrônica para alta velocidade, multifuncional, grande capacidade, tamanho pequeno, fino e leve.

O KSZ9031RNXIA-TR é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7VX690T-1FFG1930I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC5VLX50T-2FFG665C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.