Produtos
Lar > Produtos > XC6SLX25-3CSG324I

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I é um circuito integrado (IC), pertencente especificamente à categoria de dispositivos lógicos programáveis, produzidos pela Xilinx. Este produto possui 288 unidades macro com um atraso de propagação de 10ns e é embalado em BGA com um tamanho de 256 pinos
  • BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG

    O BCM53115mkpbg é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XCKU085-2FLVB1760I

    XCKU085-2FLVB1760I

    XCKU085-2FLVB1760I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7S25-1CSGA225C

    XC7S25-1CSGA225C

    O XC7S25-1CSGA225C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Lidando com a capacitância do acoplamento em projetos

    O acoplamento parasitário entre redes diferentes ocorre por meio de indutância e capacitância parasitas. A capacitância de acoplamento define a facilidade com que os sinais podem ser transferidos entre as redes para produzir um caminho de retorno, diafonia ou impedância geral do circuito. Os recursos de design front-end em seu simulador de circuito podem ajudá-lo a examinar como o a capacitância de acoplamento em suas redes influenciará o comportamento do sinal.

  • Introdução de PCB de dupla face

    PCB de dupla face é uma placa PCB muito importante na placa de circuito, geralmente feita de placa revestida de cobre de pano de vidro epóxi.

  • Composição e principais funções do PCB

    PCB é composto principalmente de almofada, orifício de passagem, orifício de montagem, fio, componente, conector, enchimento

  • Processo de soldagem da placa de circuito FPC

    Atualmente, existem dois processos gerais de soldagem FPC, um é a soldagem por prensa de estanho e o outro é a soldagem manual por arrasto

  • O que significa um chip

    Um chip refere-se a um chip de silício contendo circuitos integrados, que é pequeno e faz parte de um telefone celular, computador ou outro dispositivo eletrônico. Se o órgão mais importante do corpo humano é o cérebro, então os chips são o “cérebro” dos dispositivos eletrônicos. Um chip é um circuito integrado, também conhecido como chip microeletrônico, composto por muitos dispositivos eletrônicos, componentes de circuito, matéria orgânica, etc., embalados em um único chip de silício, e é um dos fundamentos da tecnologia eletrônica moderna. Devido ao seu pequeno tamanho, baixo consumo de energia, alta dificuldade de fabricação e alta confiabilidade

  • Quais são os benefícios dos semicondutores

    IC refere-se a circuitos integrados, que são feitos em semicondutores porque os semicondutores são os materiais mais adequados para a realização de transistores, e os transistores são os dispositivos principais da maioria dos circuitos atualmente. Porém, quero escrever mais aqui, remontando à origem, começando pelo início do "circuito"

Enviar consulta