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A Placa de Circuito Flexível da FPC, Circuito Impresso Flexível ou FPC, é uma placa de circuito impresso flexível altamente confiável e excelente, feita de filme de poliimida ou poliéster como substrato. Possui características de alta densidade de fiação, peso leve, espessura fina e boa flexibilidade.

10AX048H3F34I2LG é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM56873A0KFSBG A disponibilidade e os prazos de entrega podem variar dependendo dos fornecedores e das condições do mercado. Algumas fontes indicam um prazo de entrega de 7 dias para pequenas quantidades, enquanto pedidos maiores podem exigir negociação. O produto está disponível através de vários distribuidores e fornecedores, incluindo Alibaba.com e Mouser Electronics.

5M1270ZF256I5N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O sistema de processamento do chip XCKU3P-2FFVB676I é muito poderoso e competitivo para qualquer dispositivo ASSP disponível. Ele suporta arquiteturas complexas e pode usar um programa de gerenciamento (versão do sistema operacional convidado rodando Linux) para executar diversas tarefas, como nível de controle,

XC7VX485T-1FFG1761I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.