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XC2S300E-6FGG456C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

EP2C70F672I8N é um chip FPGA produzido pela Altera Corporation, pertencente à série Cyclone II. Este chip adota o processo dielétrico low-k de 90 nm da TSMC e é fabricado em wafers de 300 mm, com o objetivo de fornecer disponibilidade rápida e baixo custo, ao mesmo tempo que suporta sistemas digitais complexos

PCB superespesso refere-se ao PCB cuja espessura é superior a 6 mm. Este tipo de PCB é geralmente usado em grandes equipamentos, máquinas, comunicação e outros equipamentos

10M08SAU169C8G é um chip FPGA da Altera (agora Intel), que é um array de portas programável em campo. Este chip é embalado em UBGA-169 e tem um ciclo de entrega de 12 semanas, e atualmente ainda está em produção. Seu preço é de aproximadamente 584.599 yuans e fornece vários documentos de suporte técnico, incluindo manuais de dados. Além disso, 10M08SAU169C8G é fornecido por quatro fornecedores em todo o mundo, incluindo AiPCBA, Airui, Lichuang Mall e Verical

EP2S30F672I4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

BCM84074AIFSBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.