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O TFP410MPAPREP é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP2SGX130GF1508I4N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

10M08SAU169I7G é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Intel (anteriormente Altera). Aqui estão algumas informações detalhadas sobre 10M08SAU169I7G

ENEPIG PCB é a abreviatura de folheado a ouro, folheado a paládio e niquelado. O revestimento ENEPIG PCB é a mais recente tecnologia usada na indústria de circuitos eletrônicos e na indústria de semicondutores. O revestimento de ouro com espessura de 10 nm e o revestimento de paládio com espessura de 50 nm podem atingir boa condutividade, resistência à corrosão e resistência ao atrito.

XC2S150E-6FGG456C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® ULTRASCALE+ ™ O dispositivo pode alcançar um equilíbrio entre o desempenho necessário do sistema e o consumo de energia extremamente baixo, enquanto suporta o processamento de pacotes e as funções intensivas em DSP, tornando-a uma escolha ideal para a tecnologia MIMO sem fio, as redes com telas NX100G, bem como redes de centro de centers e armazenamento