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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 101.261 células lógicas, 2,8 Mb de RAM distribuída e 36 blocos de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,0 V a 1,2 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O grau de velocidade -11 deste FPGA permite operar até 550 MHz.
  • EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB

    EM-888 HDI PCB é a abreviatura de interconexão de alta densidade. É uma espécie de produção de placa de circuito impresso (PCB). É uma placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando a tecnologia de micro-furos enterrados cegos. EM-888 HDI PCB é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ O dispositivo oferece alta relação custo-benefício em nós FinFET. Esta série FPGA é a escolha ideal para processamento de pacotes e funções intensivas de DSP, e é adequada para diversas aplicações, desde tecnologia MIMO sem fio até redes e data centers Nx100G.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I pertence à série Zynq-7000 de XILINX, que é um chip de nível de sistema programável de alto desempenho (SoC) que integra processadores ARM e estruturas FPGA (Field Programmable Gate Array), adequado para várias aplicações de alto desempenho e alta complexidade como sistemas embarcados, processamento multimídia e comunicação sem fio
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I é um chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) da família Kintex UltraScale+ da Xilinx, que é um FPGA de alto desempenho projetado com recursos e capacidades avançadas. O chip possui 2,6 milhões de células lógicas, 2.604 fatias DSP e 47 Mb UltraRAM e é construído usando uma tecnologia de processo de 20 nm.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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