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O ADM3202arnz é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP2AGX125EF29I5G é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

BCM65230C0IFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC2C384-7TQG144C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® ULTRASCALE+ ™ O dispositivo pode alcançar um equilíbrio entre o desempenho necessário do sistema e o consumo de energia extremamente baixo, enquanto suporta o processamento de pacotes e as funções intensivas em DSP, tornando-a uma escolha ideal para a tecnologia MIMO sem fio, as redes com telas NX100G, bem como redes de centro de centers e armazenamento

O PCB de cobre pesado 12OZ é uma camada de folha de cobre ligada ao substrato de epóxi de vidro da placa de circuito impresso. Quando a espessura do cobre é> 2 onças, é definida como PCB de cobre pesado. Desempenho do PCB de cobre pesado: o PCB de cobre pesado 12OZ tem o melhor desempenho de alongamento, que não é limitado pela temperatura de processamento. O sopro de oxigênio pode ser usado em alto ponto de fusão e quebradiço em baixa temperatura. Também é à prova de fogo e pertence a material incombustível. Mesmo em um ambiente atmosférico altamente corrosivo, a placa de cobre formará uma camada de proteção contra passivação forte e não tóxica.