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MEGTRON6 PCB é um material avançado projetado para equipamentos de rede de alta velocidade, mainframes, testadores de IC e instrumentos de medição de alta frequência. Os principais atributos do MEGTRON6 PCB são: baixa constante dielétrica e fatores de dissipação dielétrica, baixa perda de transmissão e alta resistência ao calor; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB atende a especificação IPC 4101/102/91.

​XC7K325T-2FBG676C - Kintex para aplicações de rápido crescimento e comunicação sem fio ®- 7 Field Programmable Gate Arrays

EP3C55F484I7N é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Intel (anteriormente Altera). Este FPGA específico possui 55.000 elementos lógicos, opera a uma velocidade de até 350 MHz e possui 360 KB de memória embarcada, 204 blocos DSP e 4 PLLs. É comumente usado em uma variedade de aplicações, incluindo controle motor, agregação de dados sensoriais e processamento incorporado de baixo consumo de energia.

De acordo com o uso da placa HDI high-end da placa 3G ou da placa da operadora IC, seu crescimento futuro é muito rápido: o crescimento do telefone móvel 3G do mundo excederá 30% nos próximos anos, a China emitirá licenças 3G em breve; A agência de consultoria da indústria de placas para operadoras da IC, Prismark, prevê que a taxa de crescimento prevista da China entre 2005 e 2010 seja de 80%, o que representa a direção do desenvolvimento da tecnologia PCB. O que se segue é sobre o 2Step HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor o 2Step HDI PCB.

Megtron7 PCB de alta velocidade - a tecnologia de projeto de circuito de alta velocidade se tornou um método de projeto que os projetistas de sistemas eletrônicos devem adotar. Somente usando a tecnologia de projeto do projetista de circuito de alta velocidade, a controlabilidade do processo de projeto pode ser realizada.

XCVU9P-2FLGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 2,5 milhões de células lógicas, 29,5 Mb de bloco de RAM e 3.240 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como redes de alta velocidade, comunicação sem fio e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCI Express. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1,2 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FLGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU9P-2FLGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como aceleração de data center, aprendizado de máquina e computação de alto desempenho. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.