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O BCM6710A1KFFBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XCV5UP-2FLVA2104E é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC6SLX100-2FG484I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

Circuito integrado HI-1573PCIF, abreviado como IC; como o nome indica, um certo número de componentes eletrônicos comumente usados, como resistores, capacitores, transistores, etc., bem como a fiação entre esses componentes, são integrados pela tecnologia de semicondutores para ter funções específicas.

O PCB rígido de 8 camadas é usado principalmente em vários produtos, como telefones celulares, câmeras digitais, tablets, notebooks, dispositivos portáteis e assim por diante. A aplicação de placas de circuito flexível FPC em telefones inteligentes é responsável por uma grande proporção. Nossa empresa pode produzir habilmente placas de combinação HDP macio e rígido de várias camadas, combinação suave e rígida. Possui cooperação estável com a HP, Dell, Sony, etc.

A nova placa de cerâmica para carros de energia é um material ideal para circuitos integrados de grande escala, circuitos de módulo de semicondutores e dispositivos de alta potência, materiais de dissipação de calor, componentes de circuito e portadores de linha de interconexão. você entende melhor a placa de cerâmica do carro de nova energia.