Produtos
Lar > Produtos > 26 camadas de PCB HDI de 2 etapas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de alto desempenho desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,8 milhão de portas de sistema, 624 pinos de entrada/saída de usuário e 288 fatias DSP, tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho. Ele opera com uma fonte de alimentação de 1,2 V a 1,5 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, PCI e SSTL. O dispositivo tem frequência operacional máxima de 250 MHz.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC6SLX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C

    Componentes eletrônicos programáveis ​​do dispositivo XILINX da lógica de XC6SLX75-3FGG676C FPGA
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série Artix-7. Este chip é fabricado com tecnologia avançada de 28 nm e possui forte desempenho de processamento. Recursos específicos incluem
  • AD9528BCPZ

    AD9528BCPZ

    ​AD9528BCPZ produz seis saídas com frequência máxima de 1,25 GHz (saída 0 a saída 3, saída 12 e saída 13), bem como oito saídas com frequência máxima de 1 GHz. Cada saída pode ser configurada para saída diretamente de PLL1, PLL2,
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I é um dispositivo FPGA poderoso e de alto desempenho. Adequado para vários projetos complexos de hardware e tarefas de processamento de dados. Ele suporta múltiplas interfaces de comunicação e interfaces de memória DDR3, proporcionando conveniência para integração do sistema. Além disso, a programação OpenCL também oferece aos designers maior flexibilidade, permitindo-lhes atender melhor aos diferentes requisitos da aplicação.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Precauções para o uso de placas de alta velocidade que você deve conhecer

    Com o rápido desenvolvimento dos campos de design eletrônico e comunicação e a aplicação da computação em nuvem, os produtos têm requisitos cada vez maiores para o volume de dados, e as taxas de transmissão de dados estão ficando cada vez mais rápidas. Ao mesmo tempo, o desempenho das placas de alta velocidade que transportam a transmissão de dados também deve ser cada vez maior. Então, o que deve ser observado ao usar placas de alta velocidade?

  • Ao projetar uma placa de circuito PCB de quatro camadas, como o empilhamento geralmente é projetado?

    Ao projetar uma placa de circuito PCB de quatro camadas, como o empilhamento geralmente é projetado?

  • Situação atual dos chips semicondutores na China

    Qual é a situação dos chips chineses Em 9 de junho de 2021, na conferência mundial de semicondutores, Wu Hanming, acadêmico da Academia Chinesa de Engenharia, apontou a situação atual dos chips da China: a China ainda precisa de 8 SMICs se quiser completar a localização e substituição de chips. Em suma, agora a China precisa de 8 SMICs

  • Quais são as características dos materiais semicondutores?

    A resistividade dos semicondutores muda significativamente com a temperatura. Por exemplo, o germânio puro, para cada aumento de 10 graus na umidade, sua resistividade elétrica diminui para 1/2 do seu valor original.

  • Os três maiores fabricantes de chips do mundo

    Sob o pano de fundo da escassez de chips, o chip está se tornando um campo crucial no mundo. Na indústria de chips, Samsung e Intel sempre foram os maiores gigantes de IDM do mundo (integrando design, fabricação, vedação e testes, basicamente sem depender de outros). Por muito tempo, o Trono de Ferro dos chips globais foi disputado entre os dois até que o TSMC subiu e o padrão bipolar foi completamente quebrado.

  • Você realmente conhece os FPCs?

    De acordo com o material de base, o PCB pode ser dividido em placa de circuito flexível, placa de circuito rígido e placa de combinação flexível rígida, que são usadas em diferentes equipamentos de acordo com diferentes finalidades.

Enviar consulta