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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    ​XCVU5P-3FLVB2104E é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx (ou AMD/Xilinx, já que a AMD adquiriu a Xilinx em 2019). Aqui está uma breve introdução ao chip:
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Por exemplo, da perspectiva do teste do processo de produção, o teste IC geralmente é dividido em teste de chip, teste de produto acabado e teste de inspeção. A menos que seja exigido de outra forma, o teste de chip geralmente realiza apenas testes de corrente contínua, e o teste do produto final pode ter testes de corrente alternada ou de corrente contínua. Em mais casos, ambos os testes estão disponíveis. A seguir, sobre o PCB Pressfit Hole, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB Pressfit Hole.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C é um chip FPGA lançado pela Xilinx e pertence à série Kintex UltraScale. Este chip adota um processo de 16 nanômetros e é embalado em FCBGA com 318.150 unidades lógicas e 1.156 pinos, tornando-o amplamente utilizado em aplicações de computação e comunicação de alto desempenho.
  • BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG

    BCM56649KB0KFSBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB

    Megtron7 PCB - Panasonic automotivo e Industrial Systems Corporation anunciou em 28 de maio de 2014 que desenvolveu um material de substrato multicamadas de baixa perda "Megtron 7" para servidores de ponta, roteadores e supercomputadores com grande capacidade e transmissão de alta velocidade. A permissividade relativa do produto é 3,3 (a 1 GHz) e a tangente de perda dielétrica é 0,001 (a 1 GHz). Comparado com o produto original "Megtron 6", a perda de transmissão é reduzida em 20%.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G é um dispositivo lógico programável (PLD) de chip único, não volátil e de baixo custo usado para integrar os melhores componentes do sistema. Os destaques do Intel 10M04SAU169I7G incluem memória flash de configuração dupla para armazenamento interno, memória flash do usuário, suporte para inicialização instantânea, conversor analógico-digital (ADC) integrado e suporte para processadores soft core Nios II de chip único. 10M04SAU169I7G é uma solução ideal para gerenciamento de sistema, expansão de E/S, plano de controle de comunicação, produtos industriais, automotivos e eletrônicos de consumo.

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