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O PCB rígido rígido de 18 camadas é um novo tipo de placa de circuito impresso que combina a durabilidade de um PCB rígido e a adaptabilidade de um PCB flexível. Entre todos os tipos de PCBs, a combinação de PCBs de 18 camadas rígida-Flex é a mais resistente a ambientes severos de aplicação. Portanto, favorecidas pelos fabricantes de controle industrial, equipamentos médicos e militares, as empresas do continente também aumentam gradualmente a proporção de PCs rígidos. placas flexíveis na produção total.

A placa de circuito FR4 de alta condutividade térmica geralmente guia o coeficiente térmico para ser maior ou igual a 1,2, enquanto a condutividade térmica do ST115D atinge 1,5, o desempenho é bom e o preço é moderado. O que se segue é sobre PCB de alta condutividade térmica, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de alta condutividade térmica.

​XCVU095-1FFVA2104I é um chip FPGA produzido pela Xilinx, pertencente à série de arquitetura UltraScale. Este chip é embalado em FCBGA 2104 e possui lógica FPGA de alto desempenho que pode ser configurada como memória distribuída. Possui 36 KB de RAM de bloco de porta dupla e lógica FIFO integrada para buffer de dados no chip

LTM4615EV#PBF é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. é uma empresa de comércio eletrônico especializada em componentes eletrônicos de marcas importadas, com rica experiência na indústria eletrônica。 Comerciantes de força, garantia de qualidade, novos modelos originais e completos, uma estação para comprar todos

XCVU13P-2FHGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,3 milhão de células lógicas, 50 Mb de bloco de RAM e 624 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FHGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU13P-2FHGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como comunicações sem fio, computação em nuvem e redes de alta velocidade. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.