Produtos
Lar > Produtos > PCB HDI de qualquer interconexão de 8 camadas

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    O transceptor FPGA de baixa potência 6G EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX reduz efetivamente os custos e o consumo de energia, fornecendo funcionalidade mais forte para aplicações baseadas em transceptores 6G. A série Arria II de 40 nm inclui o transceptor FPGA de 6,375 Gbps de menor custo
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCB é feito de material militar de alta qualidade do sistema Rogers 5000. Possui dielétrico muito pequeno e perda ultrabaixa, o que torna o efeito de simulação do produto excelente.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • AD8041Arz

    AD8041Arz

    O AD8041arz é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • PCB rígido-flexível ELIC

    PCB rígido-flexível ELIC

    ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Qual é a diferença entre FPC e PCB?

    PCB (Placa de Circuito Impresso), o nome chinês é placa de circuito impresso, abreviada como placa de circuito impresso, é um dos componentes importantes da indústria eletrônica. Quase todos os dispositivos eletrônicos

  • Propriedades do PCB de alta frequência

    PCBS de alta frequência oferecem uma ampla gama de recursos. Conhecer esses recursos ajudará você a entender esses PCBS. Essas placas de circuito impresso são chamadas de PCBS de alta frequência devido às características que fornecem.

  • Introdução aos semicondutores

    Após a invenção e produção em massa de transistores, vários componentes semicondutores de estado sólido, como diodos e transistores, foram amplamente utilizados, substituindo as funções e funções dos tubos de vácuo nos circuitos. Em meados e final do século 20

  • Como projetar uma PCB para alta frequência?

    Projetar uma PCB (placa de circuito impresso) para aplicações de alta frequência requer uma consideração cuidadosa de vários fatores para garantir a integridade do sinal, minimizar perdas e mitigar a interferência eletromagnética. Aqui estão algumas etapas e considerações principais:

  • Processo de soldagem da placa de circuito FPC

    Atualmente, existem dois processos gerais de soldagem FPC, um é a soldagem por prensa de estanho e o outro é a soldagem manual por arrasto.

  • O que é um semicondutor e qual é a sua finalidade

    Um semicondutor é uma substância com condutividade entre a de um condutor e a de um isolante. Não é muito condutivo em estado puro, mas sua condutividade pode ser ajustada adicionando impurezas (dopagem) ou alterando a temperatura. O representante típico dos semicondutores é o silício, amplamente utilizado na fabricação de componentes eletrônicos. A tecnologia de semicondutores é a base dos dispositivos eletrônicos modernos, como smartphones, computadores, câmeras digitais, etc., todos dependem de chips semicondutores. Além disso, os semicondutores também são muito importantes no campo da energia, como os materiais semicondutores, que são o núcleo das células solares.

Enviar consulta