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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    O FPGA XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 pode alcançar maior custo-benefício em vários aspectos, incluindo lógica, processamento de sinal, memória incorporada, E/S LVDS, interfaces de memória e transceptores. O Artix-7 FPGA é altamente adequado para aplicações sensíveis a custos que exigem funcionalidade de ponta.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E é um chip FPGA de alto desempenho lançado pela Xilinx, que possui características de capacidade de processamento de alta velocidade, baixo consumo de energia e alta integração, e é adequado para diversas aplicações em sistemas de comunicação modernos. Este chip é baseado no núcleo ARM Cortex-A9
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    XCZU67DR-2FSVE1156I

    ​XCZU67DR-2FSVE1156I é um chip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx (agora AMD Xilinx). Aqui está uma breve introdução ao chip:
  • Placa de retroiluminação Pressfit de dupla face

    Placa de retroiluminação Pressfit de dupla face

    O backplane sempre foi um produto especializado na indústria de fabricação de PCB. O backplane é mais espesso e pesado do que as placas PCB convencionais e, portanto, sua capacidade de aquecimento também é maior.
  • PCB HDI de meio orifício

    PCB HDI de meio orifício

    O HDI PCB de meio orifício é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade. Ele adota design paralelo modular, com capacidade de módulo de 1000VA (altura de 1U), resfriamento natural, e pode ser colocado diretamente em um rack de 19 ", com no máximo 6 módulos em paralelo. O produto adota processamento de sinal digital completo (DSP ) e uma série de tecnologias patenteadas. Tem uma gama completa de adaptabilidade de carga e forte capacidade de sobrecarga de curto prazo, e não pode considerar o fator de potência de carga e o fator de pico.

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