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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

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    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I é um IC Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), com o mais alto desempenho e funcionalidade integrada. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto.
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    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 6,8 milhões de células lógicas, 34,6 Mb de bloco de RAM e 1.344 fatias de Processamento de Sinais Digitais (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina,
  • HDI PCB

    HDI PCB

    HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.

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