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O BCM89551B1BFBGT é um chip de switch Ethernet automotivo de alto desempenho lançado pela Broadcom, que desempenha um papel fundamental nos dispositivos inteligentes atuais.

Fluxograma da placa de circuito FPC de um lado: documentos de engenharia - folha de cobre - pré-tratamento - filme seco prensado - exposição - desenvolvimento - gravura - decapagem de filme - AOI - pré-tratamento - filme de revestimento (ou impressão de tinta) - pré-tratamento antes da galvanoplastia - galvanoplastia - pós galvanoplastia - reforço - perfuração de aparência - medição elétrica - inspeção de aparência - expedição;

Existem muitas formas de matéria, como sólido, líquido, gás, plasma e assim por diante. Costumamos chamar materiais com baixa condutividade, como carvão, cristal artificial, âmbar, cerâmica e assim por diante, de isolantes. Metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio, são chamados de condutores. O material entre o condutor e o isolante pode ser simplesmente chamado de semicondutor. Comparado com condutores e isolantes, a descoberta de materiais semicondutores é a mais recente. Até a década de 1930, quando a tecnologia de purificação de materiais foi aprimorada, a existência de semicondutores era realmente reconhecida pela comunidade acadêmica.

Em 1936, o austríaco Paul Eisler usou pela primeira vez a placa de circuito impresso no rádio. Em 1943, os americanos aplicaram principalmente essa tecnologia a rádios militares. Em 1948, os Estados Unidos reconheceram oficialmente que esta invenção pode ser usada para fins comerciais. Desde meados da década de 1950, as placas de circuito impresso têm sido amplamente utilizadas.

Componentes: produtos que não alteram a composição molecular das matérias-primas durante o processamento podem ser chamados de componentes.

Como importante portadora de componentes eletrônicos, as placas de dupla face têm sido amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos modernos devido à sua estrutura de fiação de camada dupla exclusiva.