Produtos
Lar > Produtos > PCB de interconexão de alta densidade

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB é um tipo de material de alta velocidade desenvolvido pela empresa Isola nos Estados Unidos. Ele usa FR4 para combinar perfeitamente com hidrocarbonetos, com desempenho estável, baixo dielétrico, baixa perda e fácil processamento
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    MEGTRON6 PCB é um material avançado projetado para equipamentos de rede de alta velocidade, mainframes, testadores de IC e instrumentos de medição de alta frequência. Os principais atributos do MEGTRON6 PCB são: baixa constante dielétrica e fatores de dissipação dielétrica, baixa perda de transmissão e alta resistência ao calor; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB atende a especificação IPC 4101/102/91.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I é um dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array). Este FPGA pertence à série Virtex-7 e é fabricado no processo de 28nm. Possui 1140 unidades lógicas e grande capacidade, tornando-o adequado para diversos cenários complexos de design de hardware. Além disso, o dispositivo também possui 2.000 LE (elementos lógicos), proporcionando aos projetistas mais recursos para realizar tarefas difíceis
  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    O equipamento EP4CE55F23I7N fornece classes comerciais, industriais, industriais estendidas e automotivas. O dispositivo Cyclone IV E fornece níveis de velocidade de -6 (mais rápido), -7, -8, -8L e -9L para equipamentos comerciais, -8L para equipamentos industriais e -7 para equipamentos industriais e automotivos estendidos. O equipamento Cyclone IV GX fornece níveis de velocidade -6 (mais rápido), -7 e -8 para equipamentos comerciais e -7 níveis de velocidade para equipamentos industriais.
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • EP4CE55U19I7N

    EP4CE55U19I7N

    O dispositivo EP4CE55U19I7N é a escolha ideal para aplicações de baixo custo e pequeno porte nos setores sem fio, com fio, de transmissão, industrial, de consumo e de comunicação.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Placa de circuito flexível FPC através do modo de furo

    Atualmente, a maioria dos furos feitos no cartão impresso flexível de dupla face ainda são perfurados pela furadeira NC. A furadeira NC é basicamente a mesma utilizada no cartão rígido, mas as condições de furação são diferentes. Como o cartão impresso flexível é muito fino, várias peças podem ser sobrepostas para perfuração. Se as condições de perfuração forem boas, 10 ~ 15 peças podem ser sobrepostas para perfuração.

  • Diferenças entre tecnologias de passagem para placas de circuito flexível

    A diferença entre o laser excimer e o orifício de passagem do laser de dióxido de carbono de impacto da placa de circuito flexível:

  • O que diabos é um chip

    Chips são circuitos integrados microeletrônicos de grande escala. Ou seja, a placa de circuito impresso é reduzida para nanômetros (um milionésimo de milímetro). Na parte frontal da placa de circuito impresso tradicional, há um grande número de componentes de rádio, incluindo triodos, diodos, capacitores, eletrolisadores, resistores, reguladores de ciclo médio, interruptores, amplificadores de potência, detectores, filtros e assim por diante.

  • Tecnologia de tratamento de superfície de placa DHI série de carbono revestimento direto

    Este artigo revisará a história do desenvolvimento da tecnologia de galvanização direta da série de carbono, incluindo novos avanços em tecnologia de equipamentos e como aplicá-la aos telefones móveis mais importantes de hoje com largura e espaçamento entre linhas extremamente finos.

  • Desenvolvimento de materiais de substrato para placas de circuito impresso

    O desenvolvimento de materiais de substrato para placas de circuito impresso já dura quase 50 anos

  • Vantagens do HDI PCB

    1. Pode reduzir o custo do HDI PCB: Quando a densidade do PCB aumenta para mais de oito camadas, ele é fabricado com HDI e seu custo será menor do que o processo de prensagem complexo tradicional.

Enviar consulta