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O XC7S25-2CSGA324I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP1S20F484I6N é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC2S150E-6FGG456C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XCZU7EV-2FFVC1156I é um chip SoC FPGA de alto desempenho lançado pela Xilinx. Ele adota um processo de 20 nanômetros e integra múltiplas unidades funcionais, como Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 e ARM Mali-400 MP2, fornecendo recursos de hardware ricos

BCM88271CA1KFSBG está disponível em vários distribuidores e pode estar sujeito a flutuações de preços com base nas condições de mercado e na dinâmica da cadeia de fornecimento. As informações sobre preços podem ser obtidas entrando em contato com distribuidores autorizados da Broadcom ou visitando suas lojas online.

XCVU13P-2FHGB2104E é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de última geração desenvolvido pela Xilinx, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 1,3 milhão de células lógicas, 50 Mb de bloco de RAM e 624 fatias de processamento de sinal digital (DSP), tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho, como computação de alto desempenho, visão de máquina e processamento de vídeo. Ele opera com uma fonte de alimentação de 0,85 V a 0,9 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 1 GHz. O dispositivo vem em um pacote flip-chip BGA (FHGB2104E) com 2.104 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações. XCVU13P-2FHGB2104E é comumente usado em sistemas avançados, como comunicações sem fio, computação em nuvem e redes de alta velocidade. O dispositivo é conhecido por sua alta capacidade de processamento, baixo consumo de energia e desempenho de alta velocidade, tornando-o a melhor escolha para aplicações de missão crítica onde a confiabilidade e o desempenho são essenciais.