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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

  • DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB

    O DS25BR150TSD/NOPB é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    O XCF16PFSG48C é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • PCB de furo preenchido com pasta de cobre

    PCB de furo preenchido com pasta de cobre

    pasta de cobre com orifício preenchido PCB: Bai AE3030 polpa de cobre é uma pasta de cobre DAO não condutiva usada para a montagem de alta densidade de placa DU de substrato impresso e a colocação de fios. Devido às características de Zhuan "alta condutividade térmica", "bolha -livre "," plano "e assim por diante, a pasta de cobre é mais adequada para o projeto de almofada de alta confiabilidade na Via, empilhamento na Via e Via Térmica. A pasta de cobre é amplamente utilizada em satélites aeroespaciais, servidores, máquinas de cabeamento, retroiluminação LED e assim por diante.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C é uma matriz de portão programável em campo de alto desempenho (FPGA) desenvolvida pela Xilinx, uma empresa líder de tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 101.261 células lógicas, 2,8 MB de RAM distribuída e 36 blocos de processamento de sinal digital (DSP), tornando -o adequado para uma ampla gama de aplicações. Ele opera em uma fonte de alimentação de 1,0V a 1.2V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDs e PCI Express
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

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