Produtos

XC3S1600E-4FGG320C é um FPGA (Field Programmable Gate Array) pertencente à série Spartan-3E, projetado especificamente para atender às necessidades de produtos eletrônicos de consumo de alta capacidade e sensíveis ao custo. Possui as seguintes características principais:

O XC7K70T-2FBG676C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

HDI é a abreviação de High Density Interconnector. É um tipo de tecnologia para a produção de placas de circuito impresso. É uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cego enterrado através da tecnologia. A seguir, é relacionado ao IPAD HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor o IPAD HDI PCB.

XC95288XL-7TQ144I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

EP4SGX290NF45C3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

Ele possui várias tecnologias líderes da indústria, incluindo: a primeira usa um processo de fabricação de 0,13 mícrons, possui memória DDRII de velocidade de 1 GHz, suporta perfeitamente o Direct X9 e assim por diante. para ajudá-lo a entender melhor a placa gráfica de alta velocidade PCB.