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5AGTFD7K3F40I3N é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XC3S400-4FTG256C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

10CL006YU256C8G é um chip FPGA da série Cyclone 10 LP produzido pela Intel (anteriormente Altera). Este chip possui alta integração, unidades lógicas e memória integradas de grande capacidade e é adequado para projetos de circuitos digitais complexos. Ele adota um design de baixo consumo de energia e é adequado para aplicações sensíveis à energia, como dispositivos portáteis e redes de sensores sem fio.

L7986ATR chip de gerenciamento de energia ST/STMicroelectronics pacote SOP-8 patch foot L7986A novo regulador de comutação 3A DC 4.5 38V 250kHz

O PCB de dedo de ouro de 8 camadas é, na verdade, revestido com uma camada de ouro no laminado revestido de cobre por um processo especial, porque o ouro tem forte resistência à oxidação e forte condutividade.

XC3S250E-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.