Produtos
Lar > Produtos > XC3S200AN-4FTG256C

Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

  • XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Carro novo da energia 6OZ PCB de cobre pesado

    Carro novo da energia 6OZ PCB de cobre pesado

    Os painéis de cobre espesso são principalmente substratos de alta corrente. Os substratos de alta corrente são geralmente substratos de alta potência ou alta tensão, que são usados ​​principalmente em eletrônicos automotivos, equipamentos de comunicação, aeroespacial, transformadores planares e módulos de energia secundária. Espero ajudá-lo a entender melhor o carro novo de energia 6OZ PCB de cobre pesado.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    O XC7A100T-1CSG324I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    O Cyclone VE FPGA 5CEFA9U19I7N VE foi otimizado para ter o menor custo do sistema e consumo de energia, tornando-o adequado para vários aplicativos de lógica e DSP de uso geral.
  • XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I

    XC6SLX25T-2CSG324I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
  • Blog relacionado
  • Avaliações

  • Hong Hai OEM linha de produção bênção Sharp pode retornar ao mercado japonês de PC

    Hong Hai coopera com a Sharp e o mundo exterior está mais preocupado no campo dos painéis de exibição, mas o nível de cooperação entre as duas partes não é apenas isso.

  • Seleção de filme da placa de circuito FPC

    Atualmente, o método de revestimento de resist é dividido nos três métodos a seguir, de acordo com a precisão e a saída dos gráficos de circuito: método de impressão de tela ausente, método de filme seco / fotossensível e método fotossensível de resiste líquido.

  • A primavera dos semicondutores está chegando? Qual é a situação atual e a tendência futura de desenvolvimento da indústria?

    Recentemente, a indústria de semicondutores tem recebido muita atenção. O Morgan Stanley divulgou recentemente um relatório afirmando que a deflação da indústria tecnológica, juntamente com a procura a longo prazo de semicondutores de inteligência artificial, desencadeará o próximo ciclo ascendente da indústria de semicondutores lógicos. Esta notícia inspirou a indústria de semicondutores e algumas pessoas acreditam que a primavera dos semicondutores não está longe. Então, vamos analisar a situação atual e o futuro da indústria de semicondutores.

  • O que significa um chip

    Um chip refere-se a um chip de silício contendo circuitos integrados, que é pequeno e faz parte de um telefone celular, computador ou outro dispositivo eletrônico. Se o órgão mais importante do corpo humano é o cérebro, então os chips são o “cérebro” dos dispositivos eletrônicos.

  • Precauções para o uso de placas de alta velocidade que você deve conhecer

    Com o rápido desenvolvimento dos campos de design eletrônico e comunicação e a aplicação da computação em nuvem, os produtos têm requisitos cada vez maiores para o volume de dados, e as taxas de transmissão de dados estão ficando cada vez mais rápidas. Ao mesmo tempo, o desempenho das placas de alta velocidade que transportam a transmissão de dados também deve ser cada vez maior. Então, o que deve ser observado ao usar placas de alta velocidade?

  • Causas e soluções de bolhas em placas de circuito multicamadas

    Razões para formação de bolhas na placa de circuito multicamada

Enviar consulta