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XCVU29P-2FSGA2577E é um chip FPGA da Xilinx, com os seguintes recursos e especificações: Marca e fabricante: a Xilinx é o fabricante deste chip, conhecido no setor por sua alta qualidade e confiabilidade. ‌

BCM56846A1KFTBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7VX690T-2FFG1927C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

A principal função do módulo óptico 40G PCB é realizar a transformação fotoelétrica e eletro-óptica, incluindo controle de potência óptica, modulação e transmissão, detecção de sinal, conversão IV e regeneração de julgamento de amplificação limitada. Além disso, há consulta de informações anti-falsificação, desativação de TX e outras funções. As funções comuns são: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.

O material Ro3003 é um material de circuito de alta frequência preenchido com material composto de PTFE, que é usado em aplicações comerciais de micro-ondas e RF. A série de produtos visa proporcionar excelente estabilidade elétrica e mecânica a preços competitivos. O Rogers ro3003 possui excelente estabilidade da constante dielétrica em toda a faixa de temperatura, incluindo a eliminação da mudança da constante dielétrica ao usar vidro PTFE à temperatura ambiente. Além disso, o coeficiente de perda do laminado ro3003 é tão baixo quanto 0,0013 a 10 GHz.

Tradicionalmente, por razões de confiabilidade, os componentes passivos tendem a ser usados ​​no backplane. No entanto, para manter o custo fixo da placa ativa, mais e mais dispositivos ativos, como o BGA, são projetados no backplane. O seguinte é sobre o backplane vermelho de alta velocidade. Relacionado, espero ajudá -lo a entender melhor o TerraGreen® 400G2 PCB.