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å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 camadas 3Step HDI é pressionado 3-6 camadas primeiro, depois 2 e 7 camadas são adicionadas e, finalmente, 1 a 8 camadas são adicionadas, um total de três vezes. a seguir está cerca de 8 camadas 3Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 8 camadas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalhes rápidos de 8 camadas 3Step HDIPlace de origem: Guangdong, China Marca: Número do modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Espessura: 1 oz Espessura da placa: 1,0mmMin. Tamanho do furo: 0,1 mm min. Largura da linha: 3mil mín. Espaçamento entre linhas: 3milSurface Acabamento: ENIGN Número de camadas: 8L PCB Padrão: IPC-A-600 Máscara de solda: Azul Legenda: Branco Cotação do produto: Dentro de 2 horas Serviço: 24 horas serviços técnicos Entrega da amostra: Dentro de 14 dias

EP4CE30F29C6N é um dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) da série Cyclone IV. ‌

Como líder da indústria na área de materiais eletrônicos, o material Rogers RT5880 tem fornecido materiais avançados com alto desempenho e alta confiabilidade nas áreas de eletrônicos de consumo, eletrônicos de potência e infraestrutura de comunicação.

XC7Z007S-1CLG400I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

O HI-3210PCIF é um mecanismo de gerenciamento de dados altamente integrado projetado especificamente para comunicação ARINC 429. Possui oito canais de recepção ARINC 429 e quatro canais de transmissão ARINC 429, permitindo transferência eficiente de dados entre sistemas aviônicos

MT41K256M16TW-107XIT:P é um chip de memória de grau industrial Micron, vendido em estoque, grande quantidade favoravelmente