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XC7Z045-2FFG676E é um chip FPGA de alto desempenho lançado pela Xilinx, que possui as características da capacidade de processamento de alta velocidade, baixo consumo de energia e alta integração e é adequado para várias aplicações em sistemas modernos de comunicação. Este chip é baseado no núcleo do ARM Cortex-A9

A placa HDI (High Density Interconnector), ou seja, a placa de interconexão de alta densidade, é uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cega e enterrada por meio de tecnologia. A seguir estão cerca de 10 camadas de HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor as 10 camadas de HDI PCB.

​XCVU7P-2FLVB2104E é um Field Programmable Gate Array (FPGA) desenvolvido pela Xilinx, empacotado no formato BGA-2104. Este FPGA pertence à Virtex ™. A série UltraScale+, projetada em nós FinFET de 14nm/16nm, oferece alto desempenho e funcionalidade altamente integrada.

O escopo de aplicação do AP8555R Rigid-Flex PCB inclui principalmente: aeroespacial, como sistema de navegação de armas montado em aeronaves de ponta, equipamento médico avançado, câmera digital, câmera portátil e MP3 player de alta qualidade.

XC7V585T-1FF1761I é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O BCM65500B1IFSBR é adequado para uso em diversas aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.