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O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada em nós FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto. Ele também fornece um ambiente virtual de design de chip único para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips para alcançar operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.

Os problemas de integridade de sinal (SI) estão se tornando uma preocupação crescente para os designers de hardware digital. Devido ao aumento da largura de banda da taxa de dados em estações base sem fio, controladores de rede sem fio, infraestrutura de rede com fio e sistemas aviônicos militares, o design de placas de circuito se tornou cada vez mais complexo. O que se segue é sobre a placa de circuito de alta frequência da NELCO, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta frequência da NELCO.

XCVU11P-3FSGD2104E é um FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx Corporation. Este FPGA possui os seguintes recursos e especificações:

XC6SLX9-3FTG256I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S400-4FTG256C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

XC7S50-1FTGB196I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.