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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

Produtos quentes

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    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E é um produto FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx Corporation. Este FPGA suporta Virtex ® A arquitetura UltraScale+ fornece poder de computação de alto desempenho e opções de configuração flexíveis, adequadas para vários cenários de aplicação que exigem alto desempenho e baixo consumo de energia
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    PCB rígido flexível de 6 camadas FR406

    A combinação de placas Rigid-Flex é amplamente utilizada, por exemplo: telefones inteligentes de última geração, como o iPhone; fones de ouvido Bluetooth topo de gama (requer distância de transmissão de sinal); dispositivos portáteis inteligentes; robôs; drones; displays curvos; equipamento de controle industrial de ponta; Pode ver sua figura. A seguir, são relacionados a PCB rígida Flex 6 camadas FR406, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB rígido rígida Flex 6 camadas FR406.
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    HI-3584APQI

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  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
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    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N é um chip FPGA produzido pela Altera Corporation, pertencente à série Cyclone II. Este chip adota o processo dielétrico low-k de 90 nm da TSMC e é fabricado em wafers de 300 mm, com o objetivo de fornecer disponibilidade rápida e baixo custo, ao mesmo tempo que suporta sistemas digitais complexos
  • PWB do módulo óptico 2.5G

    PWB do módulo óptico 2.5G

    A função do módulo óptico é a conversão fotoelétrica. A extremidade transmissora converte o sinal elétrico em um sinal óptico. Após a transmissão através da fibra óptica, a extremidade receptora converte o sinal óptico em um sinal elétrico. A seguir, é sobre o PCB do Módulo Ótico 2.5G, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB do Módulo Ótico 2.5G.

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