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BCM56780A0KFSBG é um dispositivo de rede de alto desempenho que integra processadores de rede de alto desempenho e chips de comutação, fornecendo largura de banda de 100 Gbps, suportando vários protocolos de rede,

​XCVU9P-1FLGC2104I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array), pertencente especificamente à linha de produtos da Xilinx. Aqui está uma breve introdução ao chip:

O PCB de cobre pesado 12OZ é uma camada de folha de cobre ligada ao substrato de epóxi de vidro da placa de circuito impresso. Quando a espessura do cobre é> 2 onças, é definida como PCB de cobre pesado. Desempenho do PCB de cobre pesado: o PCB de cobre pesado 12OZ tem o melhor desempenho de alongamento, que não é limitado pela temperatura de processamento. O sopro de oxigênio pode ser usado em alto ponto de fusão e quebradiço em baixa temperatura. Também é à prova de fogo e pertence a material incombustível. Mesmo em um ambiente atmosférico altamente corrosivo, a placa de cobre formará uma camada de proteção contra passivação forte e não tóxica.

XC7VX1140T-2FLG1928C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

​XCVU7P-L2FLVC2104E é um FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela AMD/Xilinx. Este FPGA pertence à Kintex ®. A série UltraScale+ oferece múltiplas opções de energia para alcançar o melhor equilíbrio entre o desempenho necessário do sistema e o consumo de energia extremamente baixo. Possui as seguintes características:

As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior o nível técnico da placa. Placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. O IDH de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, são utilizadas tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos galvanizados e furação a laser direta. O seguinte é sobre 8 camadas Robot HDI PCB relacionados, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas Robot HDI PCB.