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Comparada com a placa do módulo, a placa da bobina é mais portátil, pequena em tamanho e leve. Possui uma bobina que pode ser aberta para fácil acesso e uma ampla faixa de frequência. O padrão do circuito é principalmente enrolado, e a placa de circuito com circuito gravado em vez das tradicionais espiras de fio de cobre é usada principalmente em componentes indutivos. Ele tem uma série de vantagens, como alta medição, alta precisão, boa linearidade e estrutura simples. O que se segue é uma placa de bobina de tamanho ultrapequeno de 17 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas.

As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior será o nível técnico da placa. As placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. HDI de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos eletrodepositados e perfuração direta a laser são usadas. O que se segue é sobre EM-890K HDI PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor a EM-890K HDI PCB.

A frequência do radar de onda milimétrica do veículo é dividida principalmente em banda de frequência de 24 GHz e banda de frequência de 77 GHz, das quais a banda de frequência de 77 GHz representa a tendência futura. A confiabilidade da placa de radar 77G é muito importante. Está relacionado à segurança da condução do carro. Entre eles, a confiabilidade da galvanoplastia é o fator mais importante que afeta sua confiabilidade. A seguir, é sobre o PCB relacionado ao radar para evitar colisão de carro, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB do radar para evitar colisão de carro.

XC7Z045-1FFG900I é um produto System on a Chip (SoC) da série Zynq-7000 produzido pela Xilinx. Este chip possui as seguintes características e especificações:

XCZU28DR-2FFVD1156I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S1500-5FGG320C é um produto field programmable gate array (FPGA) produzido pela Xilinx (AMD/Xilinx, observe que a AMD adquiriu a Xilinx em determinados momentos)