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O substrato metálico é um material de placa de circuito metálico, que é um componente eletrônico geral. É composto por uma camada isolante termicamente condutora, uma placa de metal e uma folha de metal. Possui permeabilidade magnética especial, excelente dissipação de calor, alta resistência mecânica e bom desempenho de processamento. A seguir, é sobre o Biggs Aluminum PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor o Biggs Aluminum PCB.

ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.

ENEPIG PCB é a abreviatura de folheado a ouro, folheado a paládio e niquelado. O revestimento ENEPIG PCB é a mais recente tecnologia usada na indústria de circuitos eletrônicos e na indústria de semicondutores. O revestimento de ouro com espessura de 10 nm e o revestimento de paládio com espessura de 50 nm podem atingir boa condutividade, resistência à corrosão e resistência ao atrito.

HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.

5CGXFC5C6F27I7N é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto desempenho lançado pela Intel (anteriormente Altera), pertencente à série Cyclone V GX. Este chip tem sido amplamente utilizado em vários campos devido ao seu alto desempenho, baixo consumo de energia e ricas características funcionais.

XC3S50A-4TQG144C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.