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XCVU57P-3FSVK2892E é um array de portas programáveis ​​em campo FPGA produzido pela Xilinx e embalado em BGA-2892. Este FPGA possui alta programabilidade, permitindo aos usuários configurar e otimizar de acordo com requisitos específicos da aplicação. É adequado para cenários de aplicativos complexos que exigem computação de alto desempenho

​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC O Cyclone IV E adota um processo otimizado de baixo consumo de energia, que possui baixo consumo de energia, forte funcionalidade e baixo custo.

XCKU035-1FBVA676C é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.

O XCR3128XL-10VQG100C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC7K410T-2FFG900l I é um dispositivo lógico programável de alto desempenho (FPGA) lançado pela Xilinx. Este FPGA pertence à série Kintex de sétima geração da Xilinx e é fabricado usando o processo de 28 nanômetros da TSMC, com recursos avançados de processamento e poderosos recursos lógicos

TU-933 PCB de alta velocidade - com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, cada vez mais circuitos integrados de grande escala (LSI) são usados. Ao mesmo tempo, o uso de tecnologia submicrônica profunda no projeto de IC torna a escala de integração do chip maior.