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Este artigo revisará a história do desenvolvimento da tecnologia de galvanização direta da série de carbono, incluindo novos avanços em tecnologia de equipamentos e como aplicá-la aos telefones móveis mais importantes de hoje com largura e espaçamento entre linhas extremamente finos.

As pessoas que fazem placas de circuito sabem que o processo de produção é muito complexo~

Em nosso dia a dia, existem muitos eletrodomésticos inteligentes que nos trazem muitas conveniências, como robôs de varrer o chão, robôs de lavar louça, robôs de cozinhar, etc. entre eles, esses robôs inevitavelmente precisam de placas PCB com qualidade confiável no processo de montagem

Ao projetar uma placa de circuito PCB de quatro camadas, como o empilhamento geralmente é projetado?

Existem muitas formas de matéria, como sólido, líquido, gás, plasma e assim por diante. Costumamos chamar materiais com baixa condutividade, como carvão, cristal artificial, âmbar, cerâmica e assim por diante, de isolantes. Metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio, são chamados de condutores. O material entre o condutor e o isolante pode ser simplesmente chamado de semicondutor. Comparado com condutores e isolantes, a descoberta de materiais semicondutores é a mais recente. Até a década de 1930, quando a tecnologia de purificação de materiais foi aprimorada, a existência de semicondutores era realmente reconhecida pela comunidade acadêmica.

Geralmente nos referimos a metais com boa condutividade, como ouro, prata, cobre, ferro, estanho e alumínio como condutores. Ao mesmo tempo, materiais com baixa condutividade, como carvão, cristais artificiais, âmbar, cerâmica, etc., são chamados de isolantes. Então, podemos simplesmente chamar o material entre o condutor e o isolante de semicondutor.