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O PCB com cobre embutido é embutido no FR4, de modo a atingir a função de dissipação de calor de um determinado chip. Comparado com a resina epóxi comum, o efeito é notável.

XC3S700A-4FTG256C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

XC3S400-4PQG208C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Número do modelo: XCVU19P-2FSVB3824E Marca: Xilinx quantidade: 305 PCS Temperatura operacional: -40-125 Original e genuíno Lote: 2022+

XC3S1600E-4FGG320C é um FPGA (Field Programmable Gate Array) pertencente à série Spartan-3E, projetado especificamente para atender às necessidades de produtos eletrônicos de consumo de alta capacidade e sensíveis ao custo. Possui as seguintes características principais:

EP4SGX110HF35C3G é um array de portas programáveis ​​em campo (FPGA) de baixo custo desenvolvido pela Intel Corporation, uma empresa líder em tecnologia de semicondutores. Este dispositivo possui 120.000 elementos lógicos e 414 pinos de entrada/saída do usuário, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações de baixo consumo de energia e baixo custo. Ele opera com uma única tensão de fonte de alimentação variando de 1,14 V a 1,26 V e suporta vários padrões de E/S, como LVCMOS, LVDS e PCIe. O dispositivo tem uma frequência operacional máxima de até 415 MHz. O dispositivo vem em um pequeno pacote FGBA (fine pitch ball grid array) com 484 pinos, fornecendo conectividade de alta contagem de pinos para uma variedade de aplicações.