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Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.

A tecnologia de fabricação de placa de degrau de material de prensas mistas de alta frequência é uma tecnologia de fabricação de placa de circuito que surgiu com o rápido desenvolvimento das indústrias de comunicações e telecomunicações. É usado principalmente para romper dados de alta velocidade e alto conteúdo de informações que as placas de circuito impresso tradicionais não conseguem alcançar. O gargalo da transmissão. A seguir, é sobre o PCB de micro-ondas AD250, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de micro-ondas AD250.

A taxa de abertura do PCB também é chamada de taxa de espessura / diâmetro, que se refere à espessura da placa / abertura. Se a taxa de abertura exceder o padrão, a fábrica não poderá processá-lo. O limite da taxa de abertura não pode ser generalizado. Por exemplo, através de orifícios, orifícios para laser, orifícios enterrados, orifícios para plugues de máscara de solda, orifícios para plugues de resina, etc. são diferentes. A taxa de abertura do orifício de passagem é de 12: 1, o que é um bom valor. Atualmente, o limite da indústria é de 30: 1. A seguir estão relacionados a PCBs de 8MM de espessura alta de TG, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de 8MM de espessura de alta TG.

BCM53343A0KFSBLG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

BCM88470CB0KFSBG é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

​XCVU13P-2FHGA2104E é um chip FPGA de alto desempenho produzido pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale+. Este chip possui os seguintes recursos principais