Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.

produtos relacionados

Produtos quentes

MT40A512M16TB-062E: r
MT40A512M16TB-062E: R é uma memória de acesso aleatório dinâmica de alta velocidade que é configurada internamente como 8 conjuntos de DRAM na configuração X16 e 16 conjuntos de DRAM na configuração X4 e X8. O DDR4 SDRAM usa a arquitetura de atualização 8N para obter operação de alta velocidade. A arquitetura de pré -busca 8N é combinada com uma interface projetada para transmitir duas palavras de dados por ciclo de relógio nos pinos de E/S.
10M02SCU169I7G
10M02SCU169I7G é um chip FPGA máximo da série 10 produzido pela Intel (anteriormente Altera). Este chip pertence à matriz de portão programável de campo (FPGA) e possui características não voláteis. Ele fornece 130 portas de E/S e é embalado no UBGA-169. Ele suporta uma tensão de trabalho de 3,3V, uma faixa de temperatura de trabalho de -40 ° C a+100 ° C e uma frequência de trabalho máxima de 450MHz.
XC6SLX4-3CSG225C
XC6SLX4-3CSG225C é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
XC7A50T-1CPG236I
XC7A50T-1CPG236I é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.
XCVU11P-3FLGC2104E
XCVU11P-3FLGC2104E é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) lançado pela Xilinx, pertencente à série Virtex UltraScale+. Esse chip tem sido amplamente utilizado em campos como data centers, comunicação de rede, processamento de vídeo e imagem devido ao seu alto desempenho, baixo consumo de energia e flexibilidade.
AD5142BCPZ10
O AD5142BCPZ10 é adequado para uso em uma variedade de aplicações, incluindo controle industrial, telecomunicações e sistemas automotivos. O dispositivo é conhecido por sua interface fácil de usar, alta eficiência e desempenho térmico, tornando-o a escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de gerenciamento de energia.

Blog relacionado
Avaliações

Estrutura laminada de PCB multicamada
Antes de projetar uma placa de circuito PCB multicamada, o projetista precisa primeiro determinar a estrutura da placa de circuito usada de acordo com a escala do circuito, o tamanho da placa de circuito e os requisitos de compatibilidade eletromagnética (EMC)
Layout de desenvolvimento da indústria de placas flexíveis FPC e tendência de desenvolvimento dos mercados interno e externo
A placa macia do FPC é um componente eletrônico importante. É também o portador de componentes eletrônicos e a conexão elétrica de componentes eletrônicos. Através da análise do desenvolvimento da placa flexível de FPC nas principais regiões, a tendência de desenvolvimento do mercado e a análise comparativa dos mercados interno e externo, este artigo oferece uma melhor compreensão da indústria de FPC.
Componentes eletrônicos - placa de circuito impresso
Placa de circuito impresso (PCB), também conhecida como placa de circuito impresso, é um fornecedor de conexão elétrica de componentes eletrônicos
De que material o chip é composto principalmente
Chip é o termo geral de produtos de componentes semicondutores. Chip também é chamado de circuito integrado e IC. De que material o chip é composto principalmente? Vamos dar uma olhada!
Por que o PCB deve ser limpo?
Ao solucionar problemas de circuitos não funcionais ou com desempenho insatisfatório, os engenheiros geralmente podem executar simulações ou outras ferramentas de análise para considerar o circuito no nível esquemático.
Etapas de projeto da placa de circuito multicamada

Pesquisa relacionada

Produtos

produtos relacionados

Produtos quentes

MT40A512M16TB-062E: r

10M02SCU169I7G

XC6SLX4-3CSG225C

XC7A50T-1CPG236I

XCVU11P-3FLGC2104E

AD5142BCPZ10

Estrutura laminada de PCB multicamada

Layout de desenvolvimento da indústria de placas flexíveis FPC e tendência de desenvolvimento dos mercados interno e externo

Componentes eletrônicos - placa de circuito impresso

De que material o chip é composto principalmente

Por que o PCB deve ser limpo?

Etapas de projeto da placa de circuito multicamada

Dorothy 2023-01-06 17:47:29

Mirna 2020-05-05 17:16:34

Ingrid 2022-04-15 13:33:20

Modéstia 2023-02-05 03:55:53

Johnny 2021-05-07 11:01:07

Terra 2022-11-18 04:34:21

Pesquisa relacionada

Enviar consulta

Um Circuito Integrado (IC) funciona integrando vários componentes eletrônicos em um material semicondutor, normalmente silício.

Após a oxidação da superfície da placa, é formada uma camada de cotão (óxido de cobre e óxido cuproso).